单项选择题

在放置元器件封装过程中,按( )键使元器件在竖直方向上下翻转。 A.
X B.
Y C.
L D.
空格键

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单项选择题

设计液体动压润滑向心滑动轴承时，若宽径比B/d取得较小，则________。
A、轴承端泄量大，承载能力低,温升高
B、轴承端泄量大，承载能力低,温升低
C、轴承端泄量小，承载能力高,温升高
D、轴承端泄量小，承载能力高,温升低

单项选择题

多数木脂素类化合物不具有以下性质（） A.
多数呈游离态 B.
亲脂性 C.
挥发性 D.
旋光性