单项选择题

首先设计好满足功能要求的产品初步结构方案，绘制产品装配草图，确定产品各组成件之间的装配和约束关系，完成装配层次的概念设计，并根据装配关系把产品分解成若干零部件，然后在总装配关系的约束下，完成零部件的详细设计，这种装配建模方法称之为（）。

A.混合装配建模
B.自顶向下的装配建模
C.自底向上的装配建模

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如图所示电路是哪种半导体的电路模型。（）

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一维自由粒子的能量本征值（）A、可取一切实数值B、只能取不为负的一切实数C、可取一切实数，但不能等于零D、只能取不为正的实数