问答题

4.下封装中不是单片机所采用的是（）。
A、SIP
B、
DIP
C、SOP
D、PLCC

答案： A

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A、转向节臂
B、横拉杆
C、纵拉杆
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答案： B

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A、淬硬性受到淬火过程的影响；
B、淬硬性只和成分有关，与淬火过程无关；
C、干扰项1（不必选）
D、干扰项2（不必选）

答案： A