化学镀法是一种不需要通电，利用强还原剂在化学镀液中将预镀的金属离子还原成该金属原子沉积在镀层表面的方法。对其说法错误的是（ ）。 A. 镀层致密,抗蚀能力强 B. 结合力好,可镀复杂形状 C. 适用于多芯片 D. 投资少,工艺步骤少