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集成电路封装完成后需要进行成品测试,其中用于测试产品高温且潮湿环境下的耐久性的测试项目是温度和湿度测试。
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正确。在集成电路(IC)的生产过程中,封装完成后确实需要进行一系列的成品测试,以确保产品在各种环境条件下的可靠性和性能。...
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