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问答题
基板上残留的焊锡珠大于0.13mm为不合格，每600m㎡面积上的焊锡球不多于5个为合格（）
A.正确
B．错误
B．错误
答案：
在电子制造行业中，焊锡珠的大小和数量是衡量焊接质量的重要标准之一。通常情况下，为了确保电路板的可靠性和避免短路等问题，会...
