[多项选择题]引线键合的常用技术有（）。

[多项选择题]凸点的制作技术有（）。

[判断题]QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。

[单项选择题]下面不属于QFP封装改进品质的是（）。