A.正确调整和使用仪器
B.记录检测数据
C.整理检测资料
D.按照工艺卡进行检测操作

A.折射
B.反射
C.透射
D.衍射

A.检测比例
B.验收级别
C.检测部位
D.执行标准

A.进入缺陷接近表面的可溶范围
B.在缺陷中延伸较深的可溶范围
C.在缺陷中最深的不可溶范围
D.在缺陷中最深的可溶范围

A.互易律
B.强度衰减规律
C.射线衰减定律
D.平方反比定律

A.V 型槽试块
B.平底孔试块
C.短横孔试块
D.长横孔试块

A.发纹
B.淬火裂纹
C.白点
D.折叠

A.染料微粒比裂纹宽度小一点
B.需要显像剂
C.可毛刷刷涂渗透剂
D.微粒是着色或是荧光染料

A.10μW/cm²
B.200μW/cm²
C.100μW/cm²
D.1000μW/cm²

A.磁场电效应
B.磁致热效应
C.磁路磁特性
D.磁感应声速变化

A.草状杂波
B.61°反射波
C.外轮廓反射回波
D.迟到回波