首页
题库
网课
在线模考
桌面端
登录
搜标题
搜题干
搜选项
0
/ 200字
搜索
单项选择题
下面哪个材料不是印制电路覆铜板增强材料部分?()
A.玻璃纤维
B.Au
C.Al
2
O
3
D.SiO
2
点击查看答案&解析
在线练习
手机看题
你可能感兴趣的试题
单项选择题
采用湿法蚀刻液腐蚀制作印制电路板线路的方法属于()。
A.减成法
B.加成法
C.半加成法
D.修饰型减成法
点击查看答案&解析
手机看题
问答题
【简答题】简述CO
2
激光钻孔与UV激光钻孔的区别。
答案:
CO
2
激光采用的红外频段的激光通过物理烧蚀的方法对印制电路板预定位置的材料进行切割而形成孔的结构,...
点击查看答案&解析
手机看题
微信扫码免费搜题