A.BGAB.QFNC.QFPD.PLCCE.0402以下器件
A.SMT PCB无论是单板还是多拼板生产流向都以长边为轨道边B.单面贴器件离轨道边距离为4MMC.双面贴:先贴的一面离轨道边为5MM,另外后贴的一面器件离轨道边距离为4MMD.光学点与轨道边至少5.5MM
A.若为Mini PCI则via hole边缘须距离金手指pad上缘至少10mil。B.若为Mini PCI则via hole边缘须距离金手指pad上缘至少9mil。C.若为PCI则via hole边缘须距离金手指pad上缘至少30mil。D.若为PCI则via hole边缘须距离金手指pad上缘至少20mil。