判断题

SOP小外形封装：SOP是一种很常见的元器件形式，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形），材料有塑料和陶瓷两种。

答案：正确

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PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装。

答案：错误

编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落。

答案：正确