A.创新能力B.销售数量C.发展质量D.投资总额E.人才引进
A.掩模B.缩小C.化学D.物理E.扩大
A.芯片(chip)设计B.晶圆(wafer)和芯片制造C.晶圆和芯片设备制造D.芯片封装(package)、测试(test)E.芯片材料生产