A.化学键B.离子键C.共价键D.混合键
A.粘结分散的晶粒,提高材料的致密度B.降低烧结温度C.降低其抗裂纹扩展性D.提高透明性
A.烧结前尽量除去水分B.添加抗体积收缩的成分C.振荡压缩成型D.真空烧结