单项选择题

GJB3243《电子元器件表面安装要求》中，要求的印制板阻焊膜厚度应不大于焊盘厚度，生产完毕后应在（）内进行真空包装。

A.24h；
B.48h；
C.72h；
D.96h；

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多项选择题

GJB3243《电子元器件表面安装要求》中，要求的元器件应能承受（）再流焊周期，每个周期是215℃，60s。并能承受在260℃的熔融焊锡中浸没（）。

A.5个；
B.10个；
C.5s；
D.10s；

单项选择题

当片式电阻器侧向安装时，在每个组件上，侧向安装的片式电阻器应不超过（）。

A.5个；
B.6个；
C.7个；
D.8个；