多项选择题

半导体材料有哪些结构（）

A.六角螺旋结构
B.六方密集堆结构
C.闪锌矿结构
D.金刚石结构
E.纤锌矿结构

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多项选择题

半导体硅片壁垒较高，主要体现在（）等方面。

A.技术
B.资金
C.人才
D.客户认证
E.原材料

多项选择题

和第一代、第二代半导体材料相比，第三代半导体材料具有（）等优点。

A.抗辐射性
B.高击穿场强
C.高饱和电子漂移速率
D.高热导率
E.高键合能