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金属封装材料钨,具有密度较大的缺点,不适合在航空航天产品中使用。
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金属封装材料钨、钼具有与硅Si和砷化镓GaAs相近的热膨胀系数,且导热性很好,可用于芯片的支撑材料。
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陶瓷封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金。
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