A.封装工艺残留B.封装环境C.材料成型中的化学反应D.封装材料释放E.封装和组装过程中的化学反应
A.调节反应添加剂的类型B.调节聚合物反应速度C.调节聚合物粘性D.调节金属的种类E.调节焊料中的成分比例
A.降低降水设备的高度B.防止施工过程中泥水污染环境C.增加降水的深度D.方便施工