多项选择题

下面哪些类型的VIA，可以用于通孔板的设计（）

A.VIA20D10
B.VIA12D4
C.VIA10D4
D.VIA24D12

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多项选择题

如下哪些Via Hole，符合塞孔处理的要求？（）

A.20MIL
B.16MIL
C.12MIL
D.10MIL
E.8MIL

多项选择题

晶振的处理一般需要注意哪些：（）

A.尽量靠近IC，负载电容放置于晶振与IC之间
B.走线尽量短，且采用差分方式走线
C.对于50MHz以上的晶振，需要使用单点接地方式
D.下方严禁走线