问答题

【简答题】复合电镀所用的固体颗粒有何要求？

答案： 1）固体颗粒在镀液中呈悬浮状态。
2）固体颗粒尺寸适当，一般粒度为0.1～10μm。粒度过大不易包覆在镀...

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3）...

【简答题】复合镀机械截留机理是什么？

答案： 1）在复合镀过程中，通过搅拌使镀液中的固体颗粒悬浮起来，固体颗粒有机会停留在阴极表面，就有可能被电沉积的金属嵌入镀层中。...