A.料仓内反应杯少于200个B.余量检测光耦组件被遮挡C.余量检测光耦组件损坏D.拾取机构位置光耦故障
A.线材接插头松脱,断裂,破损短路等B.传感器损坏,导致信号不良C.水平位置偏,垂直位置过深D.手指上有粘性物质
A.其中-demo:运行模拟版软件,可在不联机状态下进入空闲状态,并可模拟完成联机时的所有操作,需要与研发密码及模拟工具配合使用。研发密码为动态密码,需要时可向TS索取。B.其中-option:可选择开机时是否执行Home(初始化)动作,选择nohome操作时可直接跳过初始化步骤进入软件,进入后仪器状态为停止。C.其中-force login:强制登陆D.其中-1280:可以选择使用显示器分辨率非1280*1024的登录操作软件。