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软封装用的树脂俗称()
A.黑胶
B.乳胶
C.明胶
D.白胶
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可以再次返工封装的是()
A.平行封焊
B.环焊
C.焊料焊
D.塑封
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用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上,经加热固化成型,此方法称()
A.浇铸法
B.递模成型法
C.填充法
D.滴涂法
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