多项选择题

光刻胶壁垒极高，主要体现在（）。

A.人才壁垒
B.工艺壁垒
C.配套光刻机
D.原材料壁垒
E.客户认证壁垒

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多项选择题

IP核分为（）。

A.设计核
B.软核
C.固核
D.硬核
E.结构核

多项选择题

晶圆级封装（Wafer Level Packaging，缩写WLP）是一种先进的封装技术，具有（）、高传输速度、（）、散热好、生产周期短、成本低等优势。

A.尺寸小
B.高密度连接
C.三维封装
D.多材料堆叠
E.低密度连接