判断题

某封装器件内使用了锡铅（63Sn/37Pb）焊料，将该封装器件焊接至母板上时，应优选锡银铜（96.5Sn/3Ag/0.5Cu）焊料及回流曲线。

答案：错误

你可能感兴趣的试题

射频信号通过导体传输时，金属导体截面中的电流分布是不均匀的，接近导体表面层电流密度小，而导体中间部分电流密度大，近似地可以认为电流在导体表面流动，这种现象称为趋肤效应。

答案：错误

在某些情况下，绝缘体受离子污染、吸附潮气，或暴露于热和辐射下时，绝缘性能会很快下降。

答案：正确