在如下图所示的晶闸管双晶体管模型中,()是体现晶闸管半控性特征。
A.IG增大,IC2增大,IC1增大,IK达到饱和导通电流。IG移除,IK不变B.IG增大,IC2增大,IC1减小,IK达到饱和导通电流。IG移除,IK不变C.IG增大,IC2增大,IC1增大,IK达到饱和导通电流。IG移除,IC2减小,IC1减小,IK减小至0D.IG增大,IC2增大,IC1减小,IK达到饱和导通电流。IG移除,IC2减小,IC1减小,IK减小至0
A.耐受高电压的能力B.较高的通态电阻C.更好的导热性能D.热稳定性好,抗辐射的能力强
A.驱动电路简单,需要的驱动功率小,开关速度快B.耐压高,电流容量大C.反型层形成沟道导电D.通态电阻具有正温度系数,对器件并联时的均流有利