问答题

【简答题】线棒采用半导体胶的槽衬工艺下线有何工艺特点?

答案: 半导体槽衬固定线棒的工艺,下线时的工艺特点是:即时配胶,现场包敷,快速人槽,马上固定。以58题的半导体槽衬工艺为例:
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