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A.进板——助焊剂涂布——基板预热——波峰焊接——热风刀——冷却——出板
B.进板——助焊剂涂布——基板预热——热风刀——波峰焊接——冷却——出板
C.进板——基板预热——助焊剂涂布——波峰焊接——热风刀——冷却——出板
D.进板——基板预热——助焊剂涂布——热风刀——波峰焊接——冷却——出板

A.选PCB上多脚器件的平行方向为过炉方向
B.选PCB上多脚器件的垂直方向为过炉方向
C.当PCB上多脚器件的PIN脚呈垂直方向分布时，选择PCB与过炉方向呈45度方向过炉
D.与接口器件垂直轨道方向为过炉方向