填空题

倒装焊是一种IC 裸芯片基板直接装的互连方法，将芯片面朝下放置，通过加热、加压、超声等方法使（）或（）上预先制作的凸点变形（或熔融塌陷），实现（）与（）的对应互连焊接的工艺。

答案：芯片电极；基板焊区；芯片电极；基板焊区间

你可能感兴趣的试题

共晶焊是将（）或（）加热到不小于其共熔温度（也即共晶温度）而熔融，并经冷却直接从（）凝固形成（），实现芯片等元件的焊接的工艺。

答案：二元；三元合金焊料；液态共熔合金；固态共晶合金

环氧贴装是用（）或（）将裸芯片和（或）片式阻容元件贴装在基板上，并通过加热（）实现芯片（元件）与基板间的物理连接。

答案：导电；绝缘环氧树脂胶；固化环氧树脂