判断题

在印刷电路板的应用中，电路板一般为高分子材料，可先在高分子材料表面PVD蒸镀金属层，而后材料电镀金属导线。

答案：正确

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为提高电镀层结合力，在电镀后进行热处理，使电镀层与基体界面发生热扩散，形成冶金结合。

答案：正确

除改善摩擦学性能外，复合表面处理技术还可以用于提高防腐蚀性、增加表面装饰性、改善施工工艺性等方面。

答案：正确