填空题

金属腔体、盖板及绝缘子的清洗可采用（）清洗，在加热的清洗剂中超声清洗，接着冷却漂洗，然后蒸汽清洗，最后氮气吹干；表面污染严重或去除氧化物时，应加入（）。

答案：超声气相；抛光剂

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微组装工艺宜采用（）清洗、（）清洗、（）清洗方式。

答案：气相；超声；等离子

引线键合后应在显微镜下（）引线和键合质量，并应进行（）。

答案：目检；键合拉力测试