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下列集成电路理论中，描述正确的是（）

A.BGA球栅格阵列封装：球栅阵列封装技术（BGA），是芯片级封装的意思。BGA封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。BGA封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况
B.在芯片测试分选完成后，需要对合格芯片进行外观检查。所采用的方式的是机器检测，从而保证产品包装的合格率
C.编带收料时，等载带进行热封后，为方便运输和储存，需要用卷盘进行收料。载带每移动一格，收料盘也随之做逆时针旋转，将完成热封的载带紧密地缠绕在卷盘上。

单项选择题

下列对重力式自动分选机自动装料顺序描述正确的是（）
1.料管随传送带上升至激光检测区
2.吸嘴吸取料管，同时感应器检验料管位置是否正确
3若感应到芯片印章朝上，则内部机械对料管进行固定并拔出塞钉；若感应到芯片印章朝下，则放回上料区等待下次筛选
4.若感应到芯片印章朝下，则放回上料区等待下次筛选
5.将待测料管放在筛选机的入料区内
6.将待测料管放入上料槽内
7.当检测到料管内芯片全部下滑时，夹具将空料管放下
8.空料管被推入空管槽中，同时设备自动将上料槽最底层的满料管推至上料架上，等待新一轮上料

A.⑥⑧①②③④⑤⑦
B.⑥①②③⑦④⑤⑧
C.⑥①②④③⑤⑦⑧
D.⑥①②③④⑤⑦⑧