多项选择题

表面安装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：（）

A.实现微型化
B.材料成本低
C.有利于自动化
D.信号传输速度高

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A.SOP
B.QFP
C.BGA
D.DIP

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答案：错误