名词解释

CIG玻板内芯片接合

答案: 指如同COG般但是将芯片包覆于玻璃板内之接合方式,主要应用于1”~3”间之LCD-panel制程...
题目列表

你可能感兴趣的试题

名词解释

芯片载体

答案: 表面组装集成电路的一种基本封装形式,它是将集成电路芯片和内引外线封装于塑料或陶瓷壳体之内,向壳外四边引出相应的焊端或短引...
名词解释

Chip集成电路

答案: 主要通称于计算机或相关产业。是把成千上万的晶体管逻辑闸如AND、OR、NOR设计浓缩在一片不到指甲大小的硅微片上,如此可...
微信扫码免费搜题