• 搜标题
  • 搜题干
  • 搜选项
0 / 200字
判断题

硅砖的气孔率越低，其导热性能越好。

答案： 正确
题目列表

你可能感兴趣的试题

判断题

硅砖的荷重软化温度较高，一般在1450℃－1640℃以上。
答案： 正确
判断题

焦热煤气可燃成分浓度大，发热值高，燃烧速度慢、火焰长。
答案： 错误
微信扫码免费搜题