A.保护bending区线路 B.保护Bonding区线路,提高RA可靠性 C.增强台阶强度
A.激光取下 B.取下 C.激光切割
A.下Lami贴附 B.上Lami贴附 C.使PI与衬底玻璃分离,形成柔性显示屏