A.隙卡沟、he支托凹制备不足 B.弯制卡环时在某一位点上反复弯曲 C.打磨抛光时损伤到卡环 D.卡环臂进出过大的倒凹反复弯曲 E.患者使用不当,强力摘戴
A.基托过薄 B.基托有气泡 C.基托与粘膜不密合 D.连接体处理不当造成薄弱点 E.咬合不平衡导致义齿翘动
A.基托的厚度过薄 B.抛光时用力不当 C.随时转换义齿,从不同角度抛光 D.打磨抛光过程中基托飞出 E.基托表面抛得很光滑