A.支持5KA内置天馈防雷器 B.-40~60摂氏度,可正常启动工作 C.适应高湿环境0%~100%(非凝结) D.遵循IP67,不惧雨淋
A.ASIC芯心片性非高、功耗小,但架构固化不灵活 B.商用NP芯片架构灵活,但性能和功耗却成为瓶颈 C.ENP芯片比ASIC芯片性能更高,比p芯片灵活性更强 D.ENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用\P\的灵活性优势,是两者的完美结合
A.更有效和便提的隔离,避免环网风暴问题,摆脱二层攻击 B.内外层VLAN可标识用户物理位置信息,更有效帮助溯源,并有助于故障排除与定位 C.有利于灵活实现PPPoE、IPoE、802.1X等接入方式 D.VLAN规划工作量只集中体现在汇聚交换机上,大量的接入交换机只需要统一配置即可