A.含氯化物的有机溶剂
B.水基
C.油基
D.醇类

A.γ源卡堵
B.控制缆导管变形
C.输源管被砸扁
D.γ源掉出

A.临界厚度小，着色强度大，利于发现缺陷
B.临界厚度小，着色强度小，利于发现缺陷
C.临界厚度大，着色强度大，利于发现缺陷
D.临界厚度大，着色强度小，利于发现缺陷

A.除灰尘
B.除油
C.除氧化皮
D.除涂层

A.8min 以内
B.8~12min 以内
C.12~15min 以内
D.15min 以上

A.退磁
B.顺磁性
C.逆磁性
D.削弱

A.甘油
B.化学糨糊
C.机油
D.水

A.未扩散区
B.近场区
C.远场区
D.扩散区

A.平底孔
B.长横孔
C.尖角槽
D.线切割槽

A.双晶直探头频率2.5MHz
B.单晶直探头频率5MHz
C.单晶直探头晶片尺寸小于14mm
D.单晶直探头晶片尺寸大于20mm

A.1/2
B.1/4
C.2倍
D.4倍