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使用线径为∮18-∮23um的金(铜)线加工产品时,球径小于1.8倍线径,大于4倍线径为不合格产品。
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芯片厚度小于标准厚度时,线弧的高度即,应从管腿表面测量至线弧的最高点。
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芯片厚度小于标准厚度时,线弧高度按照正常高度控制(从芯片表面到弧度最高点的距离)。
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