单项选择题

QFP封装为（）器件。

A.金属电极无引线端面元件；
B.方形扁平封装；
C.小外形集成电路；
D.球栅阵列；

你可能感兴趣的试题

单项选择题

通孔安装的印制板设计，镀覆孔的直径应比元器件引线的最大尺寸大（）。

A.0.5mm～0.7mm；
B.0.4mm～0.5mm；
C.0.2mm～0.4mm；
D.0.1mm～0.2mm；

单项选择题

静电放电敏感器件的识别标志为（）。

A.小正方形；
B.等边三角形；
C.三个向内的箭头；
D.三个向内的箭头+三段弧形；