男，7岁。右下后牙疼痛1周，脸肿3天。检查，大面积龋坏，Ⅱ度松动，叩疼（++），龈颊沟变浅，扪及波动感，扪疼（+），近中面深龋洞，叩诊（一），温度测试同对照牙。X线显示：Ⅳ根分歧大面积低密度影，远中根吸收2／3，恒牙胚牙囊不连续，上方骨板模糊不清。龋近髓，骨硬板连续。
A.中龋B.深龋C.可复性牙髓炎D.牙髓充血E.慢性根尖周炎
A.制作间隙保持器 B.完善根管治疗 C.拔除，制作间隙保持器 D.观察间隙 E.氢氧化钙充填根管，暂时行使功能
男，7岁。右下后牙疼痛1周，脸肿3天。检查，大面积龋坏，Ⅱ度松动，叩疼（++），龈颊沟变浅，扪及波动感，扪疼（+），近中牙合面深龋洞，叩诊（一），温度测试同对照牙。X线显示：Ⅳ根分歧大面积低密度影，远中根吸收2／3，恒牙胚牙囊不连续，上方骨板模糊不清。龋近髓，骨硬板连续。
A.拔除引液 B.开髓开放，口服消炎药 C.根管开放，口服消炎药 D.根管开放，脓肿切开 E.脓肿切开
男，16岁。右下后牙阵发性疼痛3天，咀嚼痛。检查发现5畸形中央尖折断露髓，探痛及叩痛均明显。
A.不作处理 B.采用牙髓摘除术 C.将此尖一次磨除作盖髓治疗 D.采用根尖诱导成形术 E.将此尖一次磨除，备洞作永久充填
男，16岁。右下后牙阵发性疼痛3天，咀嚼痛。检查发现右上5畸形中央尖折断露髓，探痛及叩痛均明显。
A.直接盖髓 B.间接盖髓 C.根管治疗 D.安抚治疗 E.根尖诱导成形术
A.双层垫底即刻充填 B.置放失活剂 C.氧化锌丁香油糊剂暂封 D.活髓切断 E.局麻下活髓摘除
A.充填物有早接触 B.充填物不密合 C.继发龋伴发牙髓炎 D.充填物形成悬突 E.未恢复接触点
A.间接盖髓术 B.活髓切断术 C.干髓术 D.根管治疗术 E.活髓摘除术
A.慢性根尖周炎 B.急性牙髓炎 C.急性龋 D.慢性龋 E.慢性闭锁性牙髓炎
女童，5岁，右下后牙食物嵌塞痛1周。检查：远中边缘嵴完整发黑，未探及龋洞，叩诊（一），不松动，牙龈正常。龋洞，探不敏，叩诊（一），不松动，牙龈正常。余牙未见异常。
A.咬诊 B.碘染色法 C.电活力测验 D.冷测 E.X线片
龋腐质去净后洞底达牙本质深层，下一步治疗首选（）
A.光敏复合树脂充填 B.氧化锌丁香油糊剂充填 C.磷酸锌水门汀垫底 D.氢氧化钙制剂间接盖髓 E.玻璃离子水门汀充填
大面积龋坏，Ⅱ度松动，叩疼（++），龈颊沟变浅，扪及波动感，扪疼（+），近中牙合面深龋洞，叩诊（一），温度测试同对照牙。X线显示：Ⅳ根分歧大面积低密度影，远中根吸收2／3，恒牙胚牙囊不连续，上方骨板模糊不清。龋近髓，骨硬板连续。
远中边缘嵴完整发黑，未探及龋洞，叩诊（一），不松动，牙龈正常。
龋洞，探不敏，叩诊（一），不松动，牙龈正常。余牙未见异常。
龋腐质去净后洞底达牙本质深层，下一步治疗首选（）