A.试样分析含量超过标准曲线上限
B.二次冷却水阻抗、温度、压力超标
C.送样器离开试样室而光闸未合上

A.作好标准化操作
B.加长震动磨震动时间
C.用砂带对样品进行细磨
D.用砂布使样品干燥

A.工作曲线法
B.标准加入法
C.内标法
D.基体校正

A.分析时间延长，测定结果偏高
B.分析时间延长，测定结果偏低
C.分析时间延短，测定结果偏高
D.分析时间延短，测定结果偏低

A.脱水剂
B.释放剂
C.缓冲剂
D.保护剂

A.由于第三元素存在的变化，造成试样分析间蒸气成份和温度的变化。
B.由于第三元素的存在，使分析谱线减弱造成干扰。
C.由于第三元素的存在，使分析谱线被吸收造成干扰。
D.由于第三元素的存在，使分析谱线被增强造成干扰。

A.做暗电流实验，观察其是否平稳
B.做描迹，观察测光强度的峰值好坏
C.做灯实验，观察相对标准偏差是否小于0.1%
D.操作人员根据经验判断

A.基体干扰，光学元件老化造成飘移
B.由于飘移校正样发生了偏析
C.室温的变化、震动的影响使铁谱线的相对位置产生了微小的移动
D.操作人员不同

A.精密度
B.灵敏度
C.准确度
D.重复性

A.载气纯度≥99.99%
B.用新坩埚分析
C.试样无油污、钻糊
D.采用空白扣除法

A.使分析时间延长，结果偏低
B.使分析时间延长，结果偏高
C.使分析时间缩短，结果偏低
D.使分析时间缩短，结果偏高