问答题

【简答题】在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？

答案：一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特...

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答案： Test coupon是用来以TDR（TimeDomainReflectometer）测量所生产的PCB板的特性阻抗是否...

【简答题】如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？

答案：现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设...