问答题

【简答题】倒装焊芯片凸点的分类、结构特点及制作方法？

答案：蒸镀焊料凸点：蒸镀焊料凸点有两种方法，一种是C₄技术，整体形成焊料凸点；
电镀焊料凸点：...

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【简答题】载带自动焊的关键技术有哪些？

答案： TAB的关键技术主要包括三个部分：
一是芯片凸点的制作技术；
二是TAB载带的制作技术；
...

【简答题】载带自动焊的分类及结构特点？

答案： TAB按其结构和形状可分为
Cu箔单层带：
Cu的厚度为35-70um，
Cu-PI双层带...