判断题

电镀工艺中镀层金属在阳极，待镀物质在阴极。

答案：正确

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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入氧化铝粉的目的是提高导热性。

答案：正确

硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。

答案：错误