A.晶粒边界杂质浓度增高 B.晶粒边界杂质浓度降低 C.晶粒内部杂质浓度增高 D.晶粒内部杂质浓度降低
A.小于2倍孔径 B.小于4倍孔径 C.小于6倍孔径
A.材料内位错数量增加 B.晶粒细化 C.产生时效硬化 D.材料表面形成压应力