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多项选择题
关于POP元器件的优点，下面描述正确的是（）
A.占用较小的板面
B.性能更好（在处理器和贮存器之间有更短的通讯路径）
C.更低的接点温度（与叠加芯片比较atleastcomparedtostackeddie）
D.更好控制供应链（更多机会升级贮存器及更多的芯片供应商）
E.易于维修及F/A（与芯片内部叠加和多芯片模组或系统级封装比较）
