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[单项选择题]下面关于PBGA器件的优缺点,说法错误的是()。
2024-05-10
[单项选择题]下列对焊接可靠性无影响的是()。
2024-05-10
[判断题]常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序,而倒装芯片则合二为一。
2024-05-10
[判断题]电子封装是指对电路芯片进行包装,进而保护电路芯片,以免其受到外界环境影响的包装。
2024-05-10
集成电路技术综合练习章节练习
2020-06-09
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