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题目列表

半导体芯片制造工单项选择题每日一练(2020.04.12)

  • 单项选择题

    介质隔离是以绝缘性能良好的电介质作为“隔离墙”来实现电路中各元器件间彼此电绝缘的一种隔离方法。常用的电介质是()层。

    A.多晶硅
    B.氮化硅
    C.二氧化硅

  • 单项选择题

    在低温玻璃密封工艺中,常用的运载剂由2%(质量比)的硝化纤维素溶解于98%(质量比)的醋酸异戊酯或松油醇中制得,再将20%的运载剂与()的玻璃料均匀混合,配成印刷浆料。

    A.80%~90%
    B.10%~20%
    C.40%-50%

  • 单项选择题

    属于绝缘体的正确答案是()。

    A.金属、石墨、人体、大地
    B.橡胶、塑料、玻璃、云母、陶瓷
    C.硅、锗、砷化镓、磷化铟
    D.各种酸、碱、盐的水溶液

  • 单项选择题

    平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的()。压力太大,电阻值下降,对形成焊点不利,焊轮压力太小,则造成接触不良,不但形不成良好点。

    A.电流值
    B.电阻值
    C.电压值

  • 单项选择题

    腐蚀二氧化硅的水溶液一般是用()

    A、盐酸
    B、硫酸
    C、硝酸
    D、氢氟酸

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