半导体集成电路问答题每日一练(2020.04.04)

问答题
什么是扩散？并说明扩散的两个基本条件？按材料的形态划分，扩散有那几种基本形式？工艺中的高温扩散属于哪一种？
答案：
扩散，是一种材料通过另一种材料的运动。
扩散的两个必要条件：浓度差，过程所需要的能量。
固态，液态，气态扩散。
属于固态扩散。
问答题
画出一个简单的用传输门实现的电压定标的3位DAC。
答案：
这样做的好处是用CMOS传输门实现而不用NMOS实现没有阈值损失，具有良好的精确度。如图所示。
问答题
在工艺制作过程中哪些工艺可以影响到Vt?
答案：Poly CD、Gate oxide Thk. (栅氧化层厚度)、AA(有源区)宽度及Vt imp.条件。
问答题
YMS为何缩写?
答案：Yield Management System
问答题
试是说明芯片集成率的含义，且说明对特定的工艺而言影响芯片成品率的主要因素是什么及为什么？
答案：成品率：一个圆片上合格的芯片数占总芯片数的百分比。
主要因素：面积。芯片成本=f（芯片面积）即：面积是衡量芯片...