A.铜的电阻率比铝小 B.铝的熔点较高 C.铝的抗电迁移能力较弱 D.铜与硅的接触电阻较小 E.铜可以在低温下淀积
A.晶圆顶层的保护层 B.多层金属的介质层 C.多晶硅与金属之间的绝缘层 D.掺杂阻挡层 E.晶圆片上器件之间的隔离
A.粒子扩散 B.从气体源通过强迫性的对流传送 C.化学反应 D.被表面吸附 E.静电吸引
A.一般排气系统 B.特殊排气系统 C.制程排气系统 D.专用排气系统 E.排气排水系统
A.高分辨率 B.高灵敏度 C.精密的套刻对准 D.大尺寸 E.低缺陷
